TA-S5280G7
全场景适配机架式服务器

产品特性

产品简介:

支持英特尔®至强®第四代/第五代可扩展处理器,在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计;支持前、后IO维护等 多元部署方式,打破传统数据中心运维瓶颈;融合诸多业界先进技术,导入液冷、EVAC等高效散热模式;同时秉承开放创新、极 致精益、绿色节能、智能高效的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。

产品特性:

强劲性能 高效计算

  • 基于英特尔至强第四代/第五代可扩展处理器打造,单CPU最高拥有64个内核和128线程,最大支持TDP 350W CPU,最高睿频4.2GHz,4组20GT/s UPI 互连链路

  • 支持32条5600MT/s DDR5ECC内存,内存支持RDIMM类型,可提供优异的速度及高可用性

灵活架构 安全智能

  • 支持前I0设计,机房运维人员可在冷通道操作,降低运维难度,使光模块、智能网卡等热敏部件寿命更长,同时数据稳定性更高

  • 采用BIOS/BMC等核心部件的冗余设计,确保系统可切换至备份芯片启动,同时可支持BMC在线升级不暂停业务,提升客户业务连续性

  • 支持智能运维,通过云端运维并结合在线诊断功能,可大大降低客户数据中心的运维难度,降低运维成本

极致设计场景百变

  • 提供极致计算、存储和网络性能,通过模块化设计实现自由组合,存储方面最大可支持45块2.5”小盘或20块3.5”大盘,支持可选的后置M.2/E1.S SSD模块,满足多样化存储需求,扩展性方面可支持PCle5.0/4.0,最大可支持20个PCle扩展

  • 支持2/3个可选的热插拔OCP3.0模块,提供1G、10G、25G、40G、100G、200G、400G多种网络接口选择

  • 凭借开源开放标准的高速缓存一致性互连协议CXL,可以通过E3.S存储介质,为客户业务提供传统内存DIMM之外的高速缓存介质,满足大容量缓存业务核心诉求

高效降碳 绿色节能

  • 支持冷板式液冷及EVAC等高效散热方案,可为数据中心提供全方位的液冷整体解决方案

  • 配合浪潮独有的整机分区智能调控技术,根据实时区域负载变化实现风扇节能调速和精确送风

  • 强调绿色环保理念,关键部件均遵循无铅(ROHS)要求,包材100%可回收


技术规格

产品型号 TA-S5280G7
CPU 支持1颗或2颗英特尔® 至强®第四代/第五代可扩展处理器
主板芯片组 Intel Emmitsburg
SATA接口 前置面板:12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘
24*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘
25*2.5"SAS/SATA硬盘(最大支持4*NVMe)
24*E3.S SSD
后置面板:4*3.5”SAS/SATA硬盘及4*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘
4*3.5"SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD
10*2.5"SAS/SATA/NVMe硬盘
内置存储:最大支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个)
最大支持2*SATAM.2或2*PClex4 M.2
最大支持4*3.5"SAS/SATA或10*2.5"SAS/SATA硬盘
USB接口 前置:1个USB2.0接口,1个USB3.0接口,1个DB15VGA接口,1个Type-C接口
后置:2个USB3.0接口,1个DB15VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口
内置:1个USB3.0接口
内存 最多支持32条DDR5 5600MT/s内存
单颗CPU支持16条DIMM、两颗CPU支持32条DIMM
内存支持类型 支持RDIMM类型
内存槽数 32 DIMM slots
网络 2个可选热插拔OCP 3.0模块
电源 CRPS标准电源
电源电压 800W/1300W/1600W/2000W/2700W
电源特点 支持 1+1 冗余
电源数量 2个
风扇数量 6个热插拔N+1冗余双转子风扇
PCI-E 扩展槽 最大支持16个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及2个热插拔OCP 3.0
最大支持13个GPU扩展槽位,支持部署8张PCIe x16全高全长单宽GPU
加速卡或4张PCIe x16全高全长双宽GPU加速卡
液冷配置最大支持9个PCIe扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0
操作系统支持 Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等
环境温度 5℃-50℃(具体详情请参考技术白皮书)
尺寸规格 含挂耳:W(宽)482.4mm;H (高)87mm;D(深)828.4mm;
不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm
重量 满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书