Modular liquid-cooled server.
高性能：双路Intel®Ice Lake处理器，搭配 80C/160T
海容量：8通道, 最高可达 3200 MHz DDR4/16DIMM
强扩展：高达4个双插槽 GPU，5090/Pro 6000
可用性：支持8个SATA+4个U.2
Application Field
Scenarios such as high-performance computing, artificial intelligence/deep learning, HPC, cloud gaming, and molecular dynamics simulations
Product Features
Technical Specifications
Product Model
天翱分体式液冷
CPU
双路第三代Intel® Xeon® Scalable处理器
Motherboard Chipset
Intel® C621A
SATA
SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10
RAM
最大内存(2DPC 配置):最高4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Number Of RAM Slots
16 DIMM插槽
Internet
2个RJ45接口的10GbE网络(搭载博通BCM57416芯片)
Power Supply
2600W
Power Supply Ccharacteristics
ATX电源
Number Of Power Sources
2个
Storage Function
4个热插拔3.5英寸SAS/SATA硬盘位
4个热插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盘位
2个M.2 NVMe/SATA插槽
4个热插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盘位
2个M.2 NVMe/SATA插槽
IPMI
IPMI 2.0(ASPEEDAST2600)
PCI-E
4个PCle4.0x16 FHFL插槽
2个PCle4.0x16LP插槽
1个PCle4.0x8LP插槽
2个PCle4.0x16LP插槽
1个PCle4.0x8LP插槽
System
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSELinux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
Software
SuperDoctor® 5、SPM、SUM、SSM、Watchdog、IPMICFG、IPMIView for Linux/Windows、SMCIPMITool、IPMI 2.0
Temperature
工作温度：10ºC - 35ºC(无直接光照情况下)；非工作温度：-40ºC - 60ºC(限定性配置满足)
工作湿度：8% - 90%(非凝结)；存储湿度：5% - 95%(非凝结)。
工作湿度：8% - 90%(非凝结)；存储湿度：5% - 95%(非凝结)。
Dimensions
660mmx300mmx650mm(长x宽x高)
