H262-Z62 (rev. 100)
2U - 4 nodes rear access server system Dual AMD EPYC™ 7002 series processor family 8 x LGA 4094 sockets

Product Features

AMD EPYC™ 7002 系列 (Rome)

 

新一代AMD EPYC 系列處理器,提供強大的計算、I/O與頻寬性能以滿足大數據分析、高速運算和雲計算的高負載需求。

 

  • 基於7nm先進製程技術,實現兼具高密度計算核心和較低的功耗表現的處理器

  • 最高64核心處理器,採用Zen 2高性能內核和AMD創新的晶片架構

  • 支援PCIe Gen4.0,頻寬提升至64GB/s,為PCIe Gen 3.0的兩倍之多

  • 嵌入式安全保護功能,增強處理器、應用程式與數據資料的安全防護

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     H262-Z62 產品視圖

     


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    技嘉伺服器管理平台 (GIGABYTE Management Console)



    基於AMI MegaRAC SP-X伺服器管理解決方案所開發的技嘉伺服器管理平台能對伺服器進行即時監控與管理,具備簡易使用的圖形化介面與完整管理功能。

    • 支援RESTful 應用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應用程式整合於伺服器管理平台中

    • 預載以HTML5為基礎的iKVM遠程終端管理工具,無須額外選購

    • 透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細資訊

    • 事件發生前10~30秒自動錄製功能

    • SAS / RAID控制器監控功能

       

     

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    技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)


     

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    技嘉伺服器管理軟體(GIGABYTE Server Management, GSM)為一個透過遠端進行多重伺服器管理平台,用戶可至產品網頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平台管理:

     

    • GSM Server:圖形化使用者介面應用程式,透過機台的遠端控制晶片來進行多重伺服器監控與管理。

    • GSM CLI:藉由命令列輸入操作,透過機台的遠端控制晶片來進行多重伺服器監控與管理。

    • GSM Agent*:安裝於每一台技嘉伺服器節點,透過系統層面來獲取每個節點的額外資訊(如:處理器、記憶體、碟、匯流排…等),並將收集的資料交付予伺服器遠端控制晶片,讓GSM Server或GSM CLI存取應用。

    • *GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體,尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容

    • GSM Mobile:於移動裝置上使用的遠端管理軟體,同時支援安卓或蘋果iOS系統。

    • GSM Plugin:讓用戶能從VMware vCenter進行伺服器管理與監控。

 

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    H262-Z62 系統方塊圖

     

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    支持PCIe® 4.0

     

    第二代AMD EPYC (Rome)支援PCIe 4.0槽的處理器,頻寬與傳輸速率分別提升至64GB/s與16GT/s,相較於PCIe 3.0提供翻倍的頻寬/傳輸速率。處理器與周邊配備如加速卡、NVMe介面協定SSD、或高速傳輸網卡可藉由加倍的頻寬提供更高效的資料傳輸。技嘉科技的AMD EPYC 7002系列伺服器已準備好支援PCIe 4.0的配件,如AMD Radeon MI50加速卡。

     

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    支援高頻率記憶體

     

    第二代AMD EPYC 7002系列處理器具有8組更快速的DDR4記憶體通道,支持RDIMM或LRDIMM記憶體模組,速度高達3200Mhz(每組通道支援一組記憶體)。


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    支援多組M.2

     

    技嘉AMD EPYC伺服器具備NVMe PCIe 3.0 x4 M.2槽,並可透過額外的擴充介面支持更多高速儲存裝置。


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    先進的散熱解決方案


    透過技嘉科技先進的散熱解決方案,可支援列表上所有AMD EPYC 7002系列處理器,包含熱設計功耗高達225瓦 (標準TDP)/280瓦 (可配置TDP)處理器。


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    提供安全性解決方案


    支援TPM 2.0模組
    技嘉伺服器內建信賴平台模組(Trusted Platform Module, TPM)。TPM是一個安全加密處理器,透過獨立的擴充卡的方式,讓您加裝到系統,提供資料安全及加密功能。

     

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    精心挑選的零組件


    技嘉科技伺服器採用品質穩定且耐用度高的被動元件,以確保在高溫、高使用率下仍擁有耐用性與穩定度,並提供最佳的產品性能。

     

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    集中式系統管理(Chassis Management Controller)


    透過搭載的Aspeed中央管理控制器(CMC),進行機箱層級以及單一節點的系統狀態監控 (透過CMC連接埠串接每個節點的Aspeed遠端控制晶片)。使得管理所有節點只需透過一個CMC連接埠,取代4個MLAN連接埠*,減少機櫃頂端交換機所需的佈線配置及連接埠數量。

    * 僅能支援IPMI 管理介面,無iKVM功能

     

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    多重伺服器管理


    環狀拓樸管理功能*,由LAN集線器串連所有節點進行狀態監控管理。創建環網系統只需要兩個ToR(機架頂部)交換機連接,即使鏈中的一個服務器關閉,整體環狀管理系統也不因此而斷線,藉此可減少佈線成本和釋放更多交換機端口使用。

    * 為H281-PE0的標準配置,所有其他H系列型號可選配,通過添購環狀拓撲套件使用此功能


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    簡易佈署與維護設計


    第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導入更多免工具設計,可易於安裝、維護與拆卸。


    免工具滑軌套件
    扣件式滑軌套件設計,可簡易裝卸於伺服器兩側。

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    免工具碟托盤
    扣夾式無螺絲機構設計秒卸載2.5吋或3.5吋碟。


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    高轉換效率電源供應器


    技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應器,其擁有高效率電源轉換力與高可靠度,使系統在高負載下仍維持高效率,協助用戶降低能源成本


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    智慧電源管理功能


    冷備援電源供應管理功能
    為了讓電源供應器能在高工作負載下發揮其高功效,技嘉科技特別針對支援冗餘電源系統機種開發冷備援電源供應管理功能。當系統總負載低於40%時,將自動把其中一個電源供應器轉為待機模式,使另一個電源供應器接管所有的工作負載,如此一來可使系統總功率效率節省達10%。


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    SCMP (Smart Crises Management / Protection)
    SCMP為技嘉科技的專利功能,其特色為當遠端控制晶片收到電源出現故障或錯誤警告時(如斷電、突波電流、過熱或風扇故障),將自動強制讓處理器進入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時使伺服器自動關機。在2U機箱4節點伺服器中,僅有兩個節點會被自動調整為低耗電模式,另兩組節點伺服器仍可維持運作;一旦異常問題被排解,伺服器也將會自行恢復既有運作。


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    智慧風扇調節設定


    透過智慧風速調節設定,風扇速度可依照系統溫度(如處理器、記憶體、M.2、碟、加速卡的溫度感應器)狀態自動調節,以達到散熱最佳效果以及節能省電。當遠端控制晶片偵測到溫度變化,風扇速度將根據環境溫度自動調節。用戶也可依照需求自行更改與定義風扇速度最佳化設定*。

    * 於特定型號上啟用並透過BMC控制台管理介面進行設定


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    符合環保規範設計


    技嘉科技為響應環保,堅持其產品符合綠色產品的標準,並遵守最新歐盟RoHS法規(於2017年7月生效)。


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    支援 VMware


    H262-Z62 已經過驗證並完全相容 VMware ESXi Hypervisor


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Technical Specifications

Product Model H262-Z62 (rev. 100)
CPU AMD EPYC™ 7002 series processor family
Dual processors, 7nm technology
Up to 64-core, 128 threads per processor
TDP up to 200W
CPU Type
Per Node:
2 x LGA 4094
Total:
8 x LGA 4094
Socket SP3
Motherboard Model MZ62-HD0
Motherboard Chipset System on Chip
Hard Disk Per node:
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays

Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays

All storage bays are compatible with SATA devices
Graphics Card Integrated in Aspeed® AST2500
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
RAM Per node:
16 x DIMM slots

Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200 MHz
Network Card Per node:
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
1 x Dedicated management port

Total:
8 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
4 x Dedicated management ports
1 x 10/100/1000 *CMC global management port

*CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
Power Supply 2‎ x 2200W redundant PSUs
80 PLUS Platinum
Number Of Fans 8‎ x 80x80x38mm (16,300rpm)
Storage Function Per node:
6 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays

Total:
24 x 2.5" NVMe hot-swappable SSD bays

All storage bays are compatible with SATA devices
IPMI Per node:
1 x Dedicated management port

Total:
1 x 10/100/1000 *CMC global management port
PCI-E Per node:
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)

2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device

Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)

8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Expansion Per node:
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)

2 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device

Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus) from CPU_0
4 x OCP 2.0 mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bandwidth from CPU_0 (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)

8 x M.2 slots from CPU_0 and CPU_1:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports NGFF-2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Internal I/O Per node:
2 x M.2 slots
1 x COM header
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
Backplane I/O Per node:
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x RJ45 MLAN

Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x RJ45 MLAN
*1 x CMC global management port

*Only one CMC global management port per system
System Windows Server 2016 ( X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019

Red Hat Enterprise Linux 7.6 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 ( x64) or later

SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 ( x64) or later

Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) or later
Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS or later

VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
VMware ESXi 7.0 or later

Citrix Hypervisor 8.1.0 or later
Shape Appearance 1‎180 X 779 X 300 mm
Running Temperature 10°C to 35°C
Non-Running Temperature -40°C to 60°C
Dimensions 2‎U 4 Nodes - Rear access
440 x 87.5 x 840
Weight Net Weight: 28 kg Gross Weight: 50 kg